How to stress test a PC to find errors and crashes

软件测试中：压力测试（Stress Test），也称为强度测试、负载测试。 压力测试是模拟实际应用的软硬件环境及用户使用过程的系统负荷，长时间或超大负荷地运行测试软件，来测试被测系统的性能、可靠性、稳定性等。

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板階可靠度 (Board Level)相關測試，主要是以焊錫 (Solder)做為導通連結，後續延伸設計可採用PCB金手指、USB接頭與其他多種非焊錫連結方式，故此類試驗，是藉由模擬外來應力 (Stress)，評估對零件結合所造成的強度，以及重複使用次數對產品未來的使用壽命之影響。

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Siliconware offers a state-of-the-art stress characterization service to analyze the component and board stress problems such as die crack, warpage, and solder joint via optimizing the package structure and BOM selection.

A component level stress that simulates charging and discharging events that occur in production equipment and processes, per the JEDEC JESD22-C101 specification.

壓力測試 （英語： Stress testing）是針對特定系統或是組件，為要確認其穩定性而特意進行的嚴格測試。 會讓系統在超過正常使用條件下運作，然後再確認其結果。